COMSOL Multiphysics 5.4物理场仿真
 分 类: EDA/EAX
  积 分: 50
 阅 读: 6130
  点 赞: 773
 编 辑: 编辑
 声 明: 全站无毒-站长亲测
  参 数: Windows 7 / 8 / 10|Lunix

COMSOL 是 COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件的生产商,致力于为科学技术和工程领域的工程师和研发人员提供交互式的建模仿真平台COMSOL Multiphysics® 5.4 版本引入了许多新的建模工具、多项重要的性能改进、全新的“复合材料模块”以及可用于编译可独立运行的仿真 App 和数字孪生模型的 COMSOL Compiler™。借助 COMSOL Compiler™,您可以将通过“App 开发器”创建的 App 编译为可执行文件分发给任何人使用,这些 App 运行时不受许可证限制

截图



更多

新产品:复合材料模块
新增的“复合材料模块”支持对复合材料层合板进行建模,其中提供一系列前后处理工具用于分析具有数十或数百层的结构。通过将“复合材料模块”与多层壳新功能(在“传热模块”和“AC/DC 模块”中提供)结合使用,用户可以对复合材料执行多物理场分析,例如焦耳热与热膨胀耦合分析
核心功能概述
COMSOL Multiphysics® 软件的核心功能改进包含多个特征,方便您更有效地创建模型。您可以使用多个参数节点在模型中对参数集进行分组,还可以参照多个参数节点,执行参数化扫描。除此之外,您还可以对“模型开发器”中的大多数节点进行分组,并基于选择为几何模型指派定制的着色方案。在新版本的各项性能改进中,值得一提的是采用了新的内存分配机制,对于搭载 Windows® 操作系统并使用较新处理器(拥有 8 个以上处理器内核)的计算机而言,计算速度提升了数倍
电磁学概述
“AC/DC 模块”针对电磁建模新增了一个“零件库”,其中包含完全参数化的可以快速生成的线圈和磁芯零件。同样,“RF 模块”的 RF 材料库也得到了增强,其中新增的基板材料可用于模拟印刷射频、微波和毫米波电路。“射线光学模块”中模拟结构-热-光学性能(STOP)分析的建模工具得到了改进。最后,“半导体模块”中新增了一个可与静电 接口连接的薛定谔-泊松方程 多物理场接口

安装

查看readme.txt或者install.pdf

参数

大小:4.39GB
语言: 英语
操作系统: Windows 7 / 8 / 10|Lunix
平台: 64bit